叶片上的斜切（scarf）补片靠真空袋或压板在固化期间加压，工艺卡上通常只写一个压力值。补片实际承受的是一个分布，而这个分布里决定粘接质量的，是斜切趾——补片与原件交接的那个台阶。
为什么问题出在趾部
斜切趾是刚度突变的台阶。真空袋会在这里架桥，于是趾部压力低于名义值，而袋子在其他位置被抽紧；机械压板正相反，把载荷集中到压板边缘。两种情况都会让胶层厚度在剥离与剪切应力最高的那个位置偏离设计值。
不均匀压力会留下什么
胶层过厚会降低剪切强度、固化放热不均；过薄则缺胶。两者在固化完成后都看不出来，要到首轮加载或疲劳阶段才暴露，而那时被怀疑的是补片，不是夹具。
怎么验证
在补片上铺一层测量薄膜，抽真空前读一次、满真空后读一次，记下趾部与中部的比值，把这个比值写进工艺卡作为验收项。0.3 mm 的薄膜会改变它所测的局部压力，所以它适合用来比较两次维修，不适合精确复现原工艺。