压力分布决定结果的那些界面
目前有两个场景出了中文版：散热器热界面，以及半导体 CMP 抛光头。风电结构件的三个场景——叶片表面、胶接线、螺栓法兰——暂时只有英文版，可以点过去看，内容是一样的实测口径。
小面积、低压力、高密度阵列
散热器贴合面与 CMP 抛光头：面积只有几平方厘米，压力在几百千帕量级，要分辨的特征在毫米级。这两个场景用的是低压量程与高密度定制阵列，不是标准的大面积薄膜。
风电叶片与复合材料接头
大面积、高接触压力，0.3 mm 的薄膜要铺到夹具、胶层和法兰下面。
Blade surface pressure mapping
A strain gauge tells you the load arrived. It cannot tell you where it concentrated, or whether the peak on…
Bond-line pressure, read before cure
A press reporting the correct total force can still leave half a bond line starved. The number that matters is…
Contact pressure across a bolted joint
Torque is an input, not a result. Two joints tightened to the same torque can carry very different pressure…
如果被测表面不在上面的列表里
方法不看行业，只看三个数：表面多大、要分辨的特征多细、压得多紧。下面三张卡说的是标准大面积配置；电子与 CMP 走的是另一个区间——毫米级点距、几百千帕、阵列轮廓按工件定制。
最大 1040 × 2480 mm
三个标准配置覆盖这个范围。更大的靠加片，代价是接缝变多。小的反过来：按工件轮廓定制阵列。
标准 7.6 × 8.1 mm，定制约 1.4 mm
490 × 520 mm 一片 4096 点是标准点距。电子与 CMP 的阵列做到 ≥50 点/cm²，约 1.4 mm——不同的产品，不同的工装。
标准 400–6000 kPa，可向下定制
超过约 6 MPa 标准薄膜会饱和。低于 400 kPa——散热器、CMP 抛光头——低压量程是独立一项，有自己的标定。